10 月 22 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 22 日）发布博文，报道称在先进制程竞赛中，台积电正通过专利布局扩大技术护城河。2016 至 2023 年，台积电每年提交的光刻技术专利申请量近乎翻倍，拉大了与三星、英特尔的差距。

该机构援引专利研究工具 Patentfield 数据，分析了在日本、美国、欧洲、中国等地提交的专利申请，重点关注国际专利分类号为“H01L21”（涵盖半导体光刻设备）以及包含“光刻”和“EUV”关键词的专利。

援引博文介绍，数据显示，台积电在“H01L21”分类下的专利申请量自 2010 年代中期以来急剧上升，2023 年达到 1548 件，约为 2016 年（723 件）的 2.1 倍。

图源：日媒 Nikkei XTECH

同时，包含“光刻”关键词的专利申请也呈现类似趋势，2023 年申请量为 932 件，相比 2016 年的 350 件增长了 1.7 倍。

图源：日媒 Nikkei XTECH

除了台积电，报告还提到了一个意想不到的参与者 ——IBM。这家美国公司虽然在 2014 年退出了半导体制造业，但其位于纽约奥尔巴尼的研究中心仍在持续开发包括光刻在内的先进制程技术。

报告还指出，在 2nm 级别技术的开发中，IBM 已与日本半导体公司 Rapidus 建立了合作伙伴关系。这一动向表明，即便不参与生产，掌握核心技术的研发机构依旧在行业中拥有重要话语权。

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